蘋果A14采用台積電(diàn)5nm工(gōng)藝制造，集成多達118億個晶體(tǐ)管，内核面積僅爲88平方毫米，密度爲1.34億個晶體(tǐ)管/平方毫米。

近日，半導體(tǐ)逆向工(gōng)程與IP服務機構ICmasters近日将一(yī)顆蘋果A14放(fàng)在了顯微鏡下(xià)，仔細觀察了一(yī)番這顆處理器的内部結構。

作爲對比，上代A13使用的是台積電(diàn)7nm工(gōng)藝，集成85億個晶體(tǐ)管，内核面積94.48平方毫米，密度爲8997萬個晶體(tǐ)管/平方毫米。

更早的A12也是台積電(diàn)7nm工(gōng)藝，集成69億個晶體(tǐ)管，内核面積83.27平方毫米，密度爲8286萬個晶體(tǐ)管/平方毫米。

根據台積電(diàn)的宣傳，5nm工(gōng)藝可以做到1.713億個晶體(tǐ)管/平方毫米的密度，蘋果A14距離(lí)理論值差了不少，隻發揮出來不到80％。

當然，這并不是說台積電(diàn)5nm工(gōng)藝不行，而是不同芯片有着不同的邏輯電(diàn)路、緩存布局和設計，但是就實際值與理論值的對比看，這次确實低了很多，前幾代可是全部超過90％，A13甚至達到了驚人的98.65％。

另外(wài)，顯微觀察可以清楚地看到A14裏的六個CPU核心，包括兩個大(dà)核心FireStorm、三個小(xiǎo)核心IceStorm，以及四個GPU核心、16個神經引擎核心。

拆分(fēn)來看，GPU核心占據11.65平方毫米，兩個大(dà)核心的二級緩存用掉了9.1平方毫米的面積，四個小(xiǎo)核心的二級緩存則隻占6.44平方毫米。

另外(wài)還有一(yī)個統一(yī)系統緩存，但暫時找不到在哪裏。