爲什麽我(wǒ)(wǒ)們需要DDR5 RAM

　　随着AMD第一(yī)代Ryzen處理器的推出，新的核心戰争開(kāi)始了。AMD爲主流PC消費(fèi)者提供中(zhōng)端和八核/ 16線程CPU的四核/八線程處理器，這幾乎是英特爾多年來在這些産品系列中(zhōng)提供的兩倍。

　　憑借第三代Ryzen處理器，AMD将核心數量再增加了50%，推動了中(zhōng)端的六核芯片和高端的12核。盡管英特爾并沒有像AMD那樣具有攻擊性，但英特爾也不得不對自己的處理器内核數量的增加作出回應。

　　在不到三年的時間裏，我(wǒ)(wǒ)們從四個内核中(zhōng)脫穎而出，這是大(dà)多數遊戲玩家或普通PC用戶在他們的計算機中(zhōng)所能達到的最高數量的三倍。所有這一(yī)切意味着，如果我(wǒ)(wǒ)們的PC能夠跟上AMD和英特爾的核心戰争，我(wǒ)(wǒ)們還需要大(dà)幅增加每個内核的内存帶寬。

　　正如我(wǒ)(wǒ)們從美光公司的圖表中(zhōng)看到的那樣，自21世紀初以來，每個核心的帶寬一(yī)直保持相對穩定。但是，自去(qù)年以來，每個核心的帶寬開(kāi)始下(xià)降。

　　DDR5性能

　　DDR5設計有望以第一(yī)代DDR4模塊的雙倍密度和雙倍性能進入市場。

　　與DDR4-3200相比，DDR5-3200 RAM的帶寬将增加1.36倍。但是，預計DRAM芯片的帶寬爲4800MT / s，是DDR4-3200 RAM的1.87倍。DDR5 RAM标準的官方上限爲6400MT / s，但有些設計可能會通過超頻(pín)進一(yī)步推動。

　　SK海力士一(yī)直緻力于DDR5模塊，每個芯片可提供16Gb(2GB)容量。該公司将電(diàn)壓從1.2V降至1.1V，再加上其1Ynm工(gōng)藝的使用，與公司的DDR4模塊相比降低了功耗。該模塊爲每個引腳提供高達6.4Gb / s的吞吐量。

　　DDR5 RAM的其他優點包括每個模塊兩個獨立的40位通道，改進的命令總線效率，改進的刷新方案以及增加的存儲區組以實現更高的性能。

　　功能啓用高帶寬DDR5 RAM

　　根據Micron的說法，與DDR4相比，DDR5将使用完全徹底改進的架構，重點是增加帶寬。許多關鍵功能可以增加帶寬。最重要的是DDR5可以将數據速率從3,200 MTps提高到6,400 MTps。僅這一(yī)數據速率的提高應該能夠跟上具有更多核心的潛在未來處理器。

　　新的DDR5 RAM标準還包括與數據速率傳輸無關的其他新協議功能，但仍可以增加總帶寬。例如，DDR5 DIMM将支持兩個40位(32位+ ECC)獨立通道。

　　DDR5 RAM中(zhōng)新的默認突發長度16(BL16)允許單個突發訪問64B數據，這是典型的CPU緩存行大(dà)小(xiǎo)，僅使用兩個獨立通道中(zhōng)的一(yī)個或DIMM的一(yī)半。此功能應該可以顯着提高并發性，并有效地将我(wǒ)(wǒ)們從目前已知(zhī)的8通道内存系統轉移到16通道系統。

　　與DDR4相比，MicronDDR5的銀行組數量(BG)也增加了一(yī)倍，同時保持每個BG的銀行數量相同。這意味着銀行總數将是DDR4的兩倍。這有助于控制器避免與同一(yī)存儲區内的順序存儲器訪問相關的性能下(xià)降。所有這些功能以及更多指向升級DDR5與DDR4相比有多重要。

　　首批DDR5産品将于2019年發貨

　　2017年3月，開(kāi)發DDR标準以及其他内存和存儲标準的JEDEC宣布将在2018年發布DDR5規格。2018年11月，SK海力士宣布推出全球首款符合DDR5标準的RAM模塊，該公司最初表示将于2020年到貨。

　　然而，從那以後，SK海力士已經表示它将在2019年底發布DDR5模塊。三星和美光此前也表示他們将發布DDR5内存模塊，但這些可能不完全符合标準。

　　SK海力士預測，DDR5模塊的銷售額将占2020年RAM市場的25%，占2021年的44%。在移動和數據中(zhōng)心市場，DDR5 RAM的采用可能更快。智能手機制造商(shāng)(包括三星)将希望用更快的DDR5 LPDRAM超越競争對手，而數據中(zhōng)心客戶将尋求滿足其不斷增長的帶寬需求。與此同時，我(wǒ)(wǒ)們仍在等待DDR5用于台式機的确定到貨日期，但這可能取決于AMD和英特爾在主流主闆上提供的支持。不幸的是，兩家公司都沒有出現DDR5支持的迹象。