這意味着三星使中(zhōng)端智能手機擁有超過10GB的RAM成爲可能，這将大(dà)大(dà)改善用戶體(tǐ)驗。基于uMCP或UFS的多芯片封裝采用了三星的24 Gb（Gb）LPDDR4X芯片。這使三星可以爲旗艦和中(zhōng)檔設備提供最高12GB的RAM容量。通過将四個24Gb LPDDR4X芯片與一(yī)個超快eUFS 3.0 NAND存儲設備組合到一(yī)個封裝中(zhōng)，就可以做到這一(yī)點。因此，它突破了現有的8GB封裝限制，并允許在中(zhōng)端設備中(zhōng)搭載10GB以上的RAM。

該内存封裝的容量是先前8GB封裝的1.5倍，并支持每秒4266Mbps的數據傳輸速率，還爲中(zhōng)端智能手機流暢的4K視頻(pín)錄制和增強的AI /機器學習功能提供支持。

三星正在量産兩種uMCP内存解決方案。12GB封裝具有四個帶有eUFS 3.0 NAND的24Gb（3GB）芯片，而10GB封裝則包含兩個24Gb（3GB）芯片和兩個16Gb（2GB）芯片以及eUFS 3.0 NAND。三星公司表示将很快提供這些封裝的可用性。

此前魅族科技創始人、魅族集團董事長兼CEO黃章曾科普過uMCP，uMCP就是把UFS 2.1集成在一(yī)起的一(yī)個存儲芯片，這是骁龍710最高支持了。但是和骁龍845不一(yī)樣，骁龍845芯片上直接有存儲芯片的焊盤，存儲芯片是直接用機器貼焊在骁龍845芯片上面的，而骁龍710支持的UFS 2.1隻能焊在PCB上通過PCB連接。