衆所周知(zhī)，華爲海思芯片一(yī)直以來都隻是自給自足，不對外(wài)出售，尤其是麒麟系列芯片一(yī)直是華爲手機打造差異化優勢的獨門秘籍。不過此前早有傳聞，海思部分(fēn)細分(fēn)領域的自研芯片早已對外(wài)供應，但華爲及海思官方從未公開(kāi)承認過。而本次官宣向公開(kāi)市場推出首款4G通信芯片，亦是華爲及海思首次對外(wài)官宣芯片外(wài)賣。

那麽，華爲海思爲何在此時決定向公開(kāi)市場供應首款4G通信芯片？這将對芯片行業尤其是物(wù)聯網芯片行業帶來哪些影響？外(wài)賣芯片之後的華爲海思未來又(yòu)将面臨哪些挑戰呢？

三大(dà)因素：驅動自研芯片外(wài)賣

由于除了家喻戶曉的面向智能手機的麒麟芯片，華爲自研芯片還包括基帶芯片Balong（巴龍）、雲端AI芯片昇騰（Ascend）、基于ARM異構計算的服務器CPU鲲鵬、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、IoT Wi-Fi芯片淩霄、智慧顯示芯片鴻鹄等系列。

因此，首先我(wǒ)(wǒ)們必須先給華爲海思這次芯片外(wài)賣定個性——從官宣來看，這次是面向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4平台Balong 711，簡單來說就是面向IoT行業外(wài)賣4G通信芯片，或者說是外(wài)賣LTE物(wù)聯網芯片。

而在筆者看來，華爲海思之所以選擇這個時機外(wài)賣LTE物(wù)聯網芯片，主要有以下(xià)三方面原因：

第一(yī)，滿足客戶各種各樣的物(wù)聯網場景需求。

其實，此前海思NB-IoT芯片已經低調對外(wài)供應。不過在授權頻(pín)段，雖然憑借廣覆蓋、低功耗、低成本、大(dà)連接等特點，NB-IoT早已成爲蜂窩物(wù)聯網主流技術，但NB-IoT帶寬、速率、性能都十分(fēn)有限、且不支持語音，隻能聚焦智能抄表等小(xiǎo)數據量、小(xiǎo)速率應用場景，無法滿足車(chē)聯網等大(dà)帶寬、高速率、有語音需求的高階、高價值場景。

而下(xià)行峰值速率超過100Mbps的LTE能夠滿足更大(dà)帶寬、高速率、支持語音的高階物(wù)聯網場景需求，因此對eMTC并不“感冒”的華爲海思隻有将自家的LTE Cat4平台開(kāi)放(fàng)給下(xià)遊模組合作夥伴，才能滿足用戶對大(dà)帶寬、高速率、語音等高階物(wù)聯網場景的需求。

第二，增強華爲海思的開(kāi)放(fàng)性和生(shēng)态能力，給下(xià)遊的模組廠商(shāng)及合作夥伴提供更完整的解決方案和更多選擇。

伴随技術的不斷進步，基于4G/5G（NB-IoT+4G+5GNR）的物(wù)聯網技術将有望逐漸替代原有2G/3G物(wù)聯技術，并提供更大(dà)帶寬、更低時延、更深的覆蓋，真正開(kāi)啓千行百業萬物(wù)互聯的時代。作爲下(xià)遊的模組廠商(shāng)，自然希望能夠買到完整的解決方案的。

随着對外(wài)供應海思LTE Cat4平台Balong 711，華爲海思能夠爲公開(kāi)市場用戶提供“NB-IoT + 4G LTE”、未來甚至加上5G NR的完整的物(wù)聯網芯片解決方案，通過“打造完整物(wù)聯網芯片解決方案”，讓用戶有了更多的選擇。

過去(qù)華爲的自研物(wù)聯網芯片主要是自産自用，随着NB-IoT芯片以及此次LTE物(wù)聯網芯片外(wài)賣，可以看出華爲希望與業界一(yī)起把物(wù)聯網的生(shēng)态做大(dà)。未來，華爲開(kāi)發的5G NR物(wù)聯網芯片解決方案也有可能向公開(kāi)市場供貨。

第三，增加收入。

向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4芯片平台之後，基于該芯片的模組可靈活應用于工(gōng)業路由、車(chē)聯網、新零售、共享經濟等傳統及新興領域；尤其是随着物(wù)聯網市場持續上量，華爲海思的收入勢必會增加。

影響分(fēn)析：或改寫市場格局、迫使價格下(xià)降

随着向物(wù)聯網行業推出首款華爲海思LTE Cat4平台Balong 711，這對于整個物(wù)聯網芯片市場将帶來一(yī)系列影響。

影響1：市場格局。以前高端LTE物(wù)聯網芯片市場玩家基本隻有高通和華爲，過去(qù)華爲海思芯片不外(wài)賣，現在開(kāi)始外(wài)賣後，可能會沖擊高通在物(wù)聯網高端芯片市場的份額；而且，未來聯發科和紫光展銳也有可能效仿華爲“打造完整物(wù)聯網芯片解決方案”的模式，客觀上對高通形成集體(tǐ)沖擊。

影響2：價格下(xià)降。過去(qù)在高端的LTE物(wù)聯網芯片市場，高通的地位基本是一(yī)家獨大(dà)，而随着華爲LTE物(wù)聯網芯片外(wài)賣，以及其他芯片廠商(shāng)的跟進，高通的LTE物(wù)聯網芯片有可能會被迫降價，模組價格也有望進一(yī)步下(xià)降。有了貨比三家的機會，對于下(xià)遊模組廠商(shāng)來說是有利的。

最大(dà)挑戰：如何幫助模組廠商(shāng)切換平台

芯片本身的能力來看，Balong 711芯片支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，能夠爲物(wù)聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻(pín)芯片Hi6361、電(diàn)源管理芯片Hi6559，該平台目前已大(dà)量應用于各行各業，全球累計出貨量約1億套，已完成全球超過100家主流運營商(shāng)的認證。憑借其優越的性能，基于上海海思Balong 711芯片平台的産品均獲得全球物(wù)聯網行業客戶的充分(fēn)認可和信賴。

雖然Balong 711套片平台自2014年發布以來承載了海量發貨應用、并且已經久經市場考驗，但在正式外(wài)賣時也将面臨一(yī)些新挑戰。

其中(zhōng)最大(dà)的挑戰在于：“下(xià)遊的模組廠商(shāng)如果想從原有高通平台切換到華爲海思平台，這需要大(dà)量的時間和成本，華爲如何幫助下(xià)遊模組廠商(shāng)做好平台的切換和遷移是關鍵。”

海思方面則表示：Balong系列芯片擁有完整的産品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應用需求，作爲全球領先的物(wù)聯網芯片及解決方案提供商(shāng)，海思旨在爲物(wù)聯網各領域合作夥伴提供更高性價比的解決方案，給物(wù)聯網客戶帶來更多的産業價值，緻力于把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物(wù)互聯的智能世界。

而爲了支撐行業夥伴快速推出适配各個行業的物(wù)聯網專業模組，海思需要把最難的部分(fēn)留給了自己，開(kāi)發标準模組中(zhōng)間件，讓行業夥伴們僅需開(kāi)發自有的特殊特性，即可發布滿足該行業的模組。