5G芯片上演“五雄争霸”

4G之前的2G、3G時代，芯片領域還是比較熱鬧的，有十多家手機基帶芯片供應商(shāng)，然而随着每一(yī)代技術升級面臨的挑戰不斷增加，芯片行業開(kāi)啓了強者生(shēng)存模式，到了5G時代基本所剩無幾。

直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務，全球研發出5G芯片的企業僅剩下(xià)了高通、華爲、三星、聯發科和紫光展銳，其中(zhōng)華爲、三星5G芯片往往用于自家産品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯發科、紫光展銳。

高通早在2016年就已經發布的獨立5G基帶X50，僅支持過渡時期的NSA。後續的X55改進了X50的缺點，不僅增加了SA，制程也改爲7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去(qù)，可以說功能非常強勁，然而這款芯片在公布時并未量産。

華爲早從2009年就開(kāi)始投入5G技術的研發，可以說也是積累比較深厚。麒麟990的發布，讓華爲在集成5G技術的手機芯片領域，站上了領頭羊的位置。

此外(wài)，華爲在高通X55發布前的一(yī)個月，搶先發布了5G基帶芯片巴龍5000，華爲稱這是全球第一(yī)個支持5G的3GPP标準的商(shāng)用芯片組。

三星的Exynos一(yī)直以來都是以對标高通的方案爲開(kāi)發目标，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落後于對方。不過在三星自有的制程進展延誤之後，8nm的Exynos也就理所當然的被7nm的高通骁龍産品給抛在後頭，而随着三星自家的7nm完成量産，自有的Exynos方案再次被拉到台面上來。

而2020年之後，三星希望通過重新打入中(zhōng)國市場，将Exynos方案的形象重新定位，其即将量産的旗艦單芯片Exynos 980将會與vivo合作，推出高端手機。

紫光展銳從展訊時代就一(yī)直耕耘低端手機芯片市場，目前其在低端市場的占有率超過7成，在諸如非洲、東南(nán)亞等許多新興國家市場中(zhōng)的手機芯片占比非常高。

紫光展銳首個5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規範，支持2G到5G多模、5G NSA非獨立及SA獨立組網、Sub-6GHz頻(pín)段，但沒有提及28GHz毫米波頻(pín)段支持與否。

聯發科發布5G基帶芯片Helio M70之後，其實也在單芯片方案不斷地推進，聯發科預期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。據悉，其首款曝光的5G單芯片将隻支持Sub6頻(pín)段，不支持毫米波，因此恐怕與中(zhōng)國大(dà)陸市場無緣。

從商(shāng)用節奏上看，很明顯，華爲與高通走在了前面。不過三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追，并沒有被落下(xià)太多。

高通仍是手機廠商(shāng)的主流選擇

盡管5G時代，華爲、三星、紫光展銳等芯片廠家奮起直追，但憑借多年的競争優勢，高通仍舊(jiù)是衆多手機品牌的主要芯片供貨商(shāng)。

截止目前，國内已經上市的5G手機已達五款，除了一(yī)款搭載華爲5G芯片之外(wài)，其餘四款均搭載高通芯片。

從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小(xiǎo)米等全球主要手機廠商(shāng)的芯片供應。此前，三星、蘋果、華爲、小(xiǎo)米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的芯片客戶。

值得一(yī)提的是，随着華爲自研芯片的不斷成熟，華爲采購高通芯片比例已經開(kāi)始逐年下(xià)滑。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商(shāng)與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電(diàn)子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新骁龍7系5G集成式移動平台。

可見，進入5G時代後，雖然華爲在芯片研發上進展較快，一(yī)定程度上威脅了高通的領先地位，但由于華爲的芯片主要用于自家産品，因此高通至今仍保有強大(dà)的控制力。

當然，除了高通之外(wài)，聯發科也是一(yī)些手機的不錯選擇，根據最新消息，三星将購買聯發科的5G芯片，主打中(zhōng)低端市場，最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。

除了三星，華爲也準備購買聯發科5G芯片，目前華爲還沒有将5G基帶集成在中(zhōng)端芯片中(zhōng)。爲了在5G中(zhōng)低端市場中(zhōng)獲得一(yī)定份額，業内預計，華爲将會使用聯發科芯片。

從5G芯片的站隊來看，明年的高端機型間将是高通和華爲之争，而中(zhōng)低端機型，将會成爲聯發科與高通的主要戰場。

蘋果入局5G芯片之戰

這幾日，蘋果計劃在未來三年内推出自研的5G基帶芯片這一(yī)消息也迅速霸占朋友圈，盡管這是一(yī)件意料之中(zhōng)的事兒，依舊(jiù)在業内掀起了一(yī)波高潮。

對此，大(dà)家并不感到意外(wài)，畢竟在未來5G主導的市場下(xià)，5G芯片對于手機的重要性就如同心髒之于人一(yī)樣，隻要掌握了這個核心技術，就會在市場上擁有更多的競争力和話(huà)語權，蘋果很顯然想沖刺一(yī)把，試圖扭轉一(yī)下(xià)已經落後的局面。

但大(dà)多數人都對蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質疑，因爲這是一(yī)項艱難的任務，除設計和制造5G基帶芯片外(wài)，蘋果公司還必須經過漫長的認證和FCC批準。

盡管蘋果7月份收購了英特爾的智能手機5G基帶業務，并且獲得了大(dà)約2200名英特爾員(yuán)工(gōng)、知(zhī)識産權和設備等，但根據收購時間來看，蘋果想要在2022年研制出自己的5G基帶芯片确實較爲困難，有相關人士分(fēn)析，蘋果在2023年研究出5G基帶比較現實。

也就是說，當下(xià)蘋果這一(yī)入局者并不會對目前的5G芯片市場産生(shēng)影響。