上周，蘋果和高通聯合發布聲明，放(fàng)棄在全球層面的所有法律訴訟，簽署至少六年的專利許可協議和多年的芯片組供應協議。聲明發出後1小(xiǎo)時，高通股票(piào)暴漲23%收盤。高通股票(piào)上一(yī)次如此大(dà)漲，還是在1999年。

就在和解的兩天後，高通人工(gōng)智能開(kāi)放(fàng)日在深圳舉辦。大(dà)會從智能手機、汽車(chē)、物(wù)聯網、研發和投資(zī)多個領域展示了高通十年AI基礎科技研發成果，以及推動AI在不同行業落地和普及的最新進展。

從投資(zī)、研發到落地，除了芯片技術，高通還展示了一(yī)整套完整的5G+AI戰略。

本次開(kāi)放(fàng)日以“這是AI觸手可及的時代”作爲主題，可見在高通看來，AI遠不是高高在上的技術，它應該落實在實際的産品體(tǐ)驗，幫助我(wǒ)(wǒ)們解決身邊的現實問題。

“想象力工(gōng)程”首推王者榮耀AI戰隊

此次大(dà)會最大(dà)的亮點之一(yī)莫過于王者榮耀AI戰隊“SUPEX”，這是高通與vivo、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab四方合作開(kāi)展“想象力工(gōng)程”項目，旨在共同推動和探索終端側人工(gōng)智能應用的全新體(tǐ)驗。

将移動遊戲的AI推理能力首次大(dà)規模從雲端遷移至終端側，并通過《王者榮耀》等MOBA類遊戲場景的實驗環境來不斷提升和優化AI戰隊的實力，爲移動電(diàn)競帶來更好的競技體(tǐ)驗。

與會者組隊與AI電(diàn)競戰隊“SUPEX”現場競技

生(shēng)态系統投資(zī)戰略

高通創投成立于2000年，曾投資(zī)小(xiǎo)米、商(shāng)湯等56所家中(zhōng)國公司。此次大(dà)會上，高通創投創投董事總經理沈勁詳細介紹了未來高通創投的投資(zī)重點：5G賦能的智能互連。

将設立1億美金AI投資(zī)基金，以投資(zī)加速AI技術創新的全球企業；

設立1.5億美元中(zhōng)國戰略投資(zī)基金，支持中(zhōng)國初創企業發展。

與高通展開(kāi)廣泛的合作有着這異曲同工(gōng)之妙，當整個5G生(shēng)态系統更加成熟，那麽技術創造的價值才能得到更大(dà)的發揮。

在人工(gōng)智能方面，高通創投将主要側重于3個方面：

高效的硬件，包括超低功耗和有限發熱的前提下(xià)有效運算神經網絡、類眼芯片、類腦芯片和光子芯片産業鏈；

先進的算法，如：自适應編譯器、生(shēng)産算法的算法，從最先進的深度學習網絡中(zhōng)研究的算法、爲有限空間和有效性設計的算法；

垂直平台和典型應用，從手機平台到物(wù)聯網、農業、汽車(chē)等平台，同時開(kāi)發者社區和産業應用的對接方面也會有相應的投資(zī)。

結合XR（VR、AR、MR）與機器人，高通創投将5G+AI的目光轉向制造業。

柔性制造的模式其實廣泛存在，比如定制，這種以消費(fèi)者爲導向的，以需定産的方式對立的是傳統大(dà)規模量産的生(shēng)産模式。在柔性制造中(zhōng)，考驗的是生(shēng)産線和供應鏈的反應速度。XR實現引導執行、動态工(gōng)廠重構、5G提供高可靠低時延的無線網絡連接、實時的供應鏈可視化、AI提供預測性維修、安防等，“5G+AI+XR“三者的融合将更好的賦能柔性制造。

智能制造是指具有信息自感知(zhī)、自決策、自執行等功能的先進制造過程、系統與模式的總稱。高通創投所看好的智能制造項目包括傳感器、AGV（自動導引運輸車(chē)）、工(gōng)業機器人、AR頭顯設備、手持終端、安防攝像頭和邊緣計算分(fēn)析等。

在機器人領域，沈勁表示将投資(zī)應用場景更加明确的機器人企業。概念驅動的機器人不被看好，如情感陪伴等沒有解決實際痛點的項目。會傾向于問題驅動的解決方案、遠程現場的應用場景以及安全技術、大(dà)數據科學、算法等關鍵技術和服務的機器人項目。

如上圖所示，交互技術和感知(zhī)技術仍然是物(wù)聯網投資(zī)領域的重點。在此次大(dà)會上也公布一(yī)系列高通在物(wù)聯網領域所取得的進展。

5G+AI讓智能從雲到端

除了IoT成就之外(wài)，Cloud AI 100 以及在CES發布的三款AI芯片665、730、730G也再次亮相。

目前，高通支持完整的從雲到端的AI解決方案。以高通于去(qù)年年底推出骁龍855移動平台爲例，它集成第四代多核高通AI Engine，其中(zhōng)包括全新設計的、專門面向AI處理而設計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA），骁龍855也是全球首款商(shāng)用的5G移動平台，與骁龍X50 5G調制解調器搭配可以支持數千兆比特5G連接。

高通還宣布了面向高端和中(zhōng)端市場的全新骁龍7系和6系全新平台。骁龍730和730G移動平台集成了多項過去(qù)僅在骁龍8系支持的技術，它提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直觀交互的處理速度，AI算力是前代平台骁龍710的2倍。除智能手機外(wài)，面向移動計算、XR、物(wù)聯網、音箱和汽車(chē)，Qualcomm也都已經推出集成其人工(gōng)智能引擎AI Engine的産品平台。

高通也正在将領先優勢拓展至雲端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數據中(zhōng)心的AI推理處理器，旨在讓分(fēn)布式智能可以從雲端遍布至終端之間的全部節點。此外(wài)，高通還将爲開(kāi)發者提供完整的工(gōng)具和框架支持。

該産品将于2019年下(xià)半年開(kāi)始出樣。

AI技術優化AI模型

在研發硬件的同時，高通也在推動AI軟件算法的研究，包括G-CNN、神經網絡壓縮、機器學習訓練工(gōng)具等等，推動人工(gōng)智能以實現高能效。通過自動化技術，利用AI技術來優化AI模型、縮短産品上市時間并減少工(gōng)程成本。

通過硬件感知(zhī)壓縮，自動移除不重要單元同時保持準确度，壓縮量達到3倍，同時準确度僅損失不到1%。通過量化自動降低權重和激活精度，實現内存和計算4倍能效提升，可以和FP32實現近乎相同的準确率。面向自動化硬件編譯的強化學習，可以應對數十億對潛在組合。

高通把量子場論等物(wù)理學的基礎數學框架融入到深度學習領域，提出了3D物(wù)體(tǐ)識别的新思路。他們正在研究一(yī)種新型卷積神經網絡。

泛化G-CNN：泛化輸入，比如旋轉的物(wù)體(tǐ)，适用于無人機、機器人、汽車(chē)等；泛化幾何圖形，比如面向魚眼鏡頭的曲面圖像對象、3D遊戲…