在主題演講結束之後，高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)、産品管理高級副總裁克林辛(Keith Kressin)和産品管理副總裁孔達普(Kedar Kondap)接受了中(zhōng)國媒體(tǐ)群訪，就骁龍865平台采用外(wài)挂基帶等問題做出了澄清和解釋。(由于三人輪流發言，以下(xià)均用高通高管替代。)

在外(wài)界關注的骁龍865使用外(wài)挂X55基帶，而不是集成基帶方案的問題上，高通高管确認，骁龍865隻能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發時就明确了采用分(fēn)離(lí)式方案。

爲什麽采用外(wài)挂方案？因爲800系列開(kāi)始就是采用外(wài)挂基帶，分(fēn)離(lí)式本來也是此前的解決方案。X55已經是業界最好的基帶，也得到了很多用戶采用。采用外(wài)挂方案可以讓OEM廠商(shāng)迅速商(shāng)用骁龍865和X55，将産品盡快上市。

高通高管表示，設計865時很明确會使用外(wài)挂方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分(fēn)利用x55的結果。将産品投放(fàng)市場。這樣才有更多精力資(zī)源，可以同時推出集成基帶芯片的765/765 G平台，讓5G進入中(zhōng)端市場，這也是OEM廠商(shāng)的需求。

集成基帶芯片主要是爲了節約空間、減少功耗、節約成本。但是在骁龍865和X55分(fēn)離(lí)的方案可以讓OEM廠商(shāng)節省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商(shāng)需要空間，也可以通過模塊方式實現。

骁龍865的外(wài)挂方案不存在任何劣勢，也不是過時工(gōng)藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商(shāng)質疑的話(huà)，可以從特性來對比，我(wǒ)(wǒ)們每個性能都是業界領先。而其他采用集成方案的友商(shāng)實際上在性能做出了取舍和犧牲。

此次發布的骁龍865平台繼續沿用台積電(diàn)代工(gōng)，而765/765G平台則使用三星代工(gōng)。在被問及這一(yī)問題時，高通高管解釋說，選擇代工(gōng)廠不僅要看芯片的技術參數，還要有商(shāng)業方面的考慮，包括供貨能力和多樣化。三星和台積電(diàn)都是領先的晶片廠，分(fēn)别選擇不同代工(gōng)，可以确保865和765都會大(dà)規模出貨，讓OEM客戶可以得到充足供貨。

在被問及骁龍865爲何沒有使用台積電(diàn)最新的5nm技術時，高通高管表示，骁龍865平台需要台積電(diàn)的大(dà)規模出貨，需要最有效穩定的生(shēng)産制程技術。當然，高通也不會一(yī)直使用7nm技術，未來肯定會采用最新技術。

骁龍865平台并沒有采用台積電(diàn)最新的EUV紫外(wài)光刻技術。高通高管對此解釋說，EUV紫外(wài)光是在生(shēng)産制造方面進行了革新，但是在終端用戶來說，拿到的成品并沒有太大(dà)差别。現在隻有一(yī)家廠商(shāng)使用台積電(diàn)的EUV，但是出貨并不大(dà)。高通要向很多終端用戶大(dà)量出貨，需要穩定的規模産量。但也不排除未來采用EUV光刻技術。

高通爲何沒有自研的CPU架構？高通高管表示，ARM的CPU架構做的非常好，如果高通在這一(yī)領域繼續投入巨資(zī)自主研發，可能在投資(zī)回報方面并不具有意義；這也是高通唯一(yī)沒有進行自主創新的領域。高通和ARM一(yī)直進行非常密切合作，采用ARM的架構，可以讓高通将更多資(zī)源放(fàng)在提高其他性能方面。

此次骁龍865平台還包括了升級的3D超聲波指紋。在談到爲何隻有三星采用這一(yī)技術時，高通高管表示，采用超聲波指紋需要和顯示屏供應商(shāng)密切合作，而三星同時具備這兩項優勢。不過，高通也在和京東方等顯示屏廠商(shāng)進行合作，繼續推廣這一(yī)技術，将新技術真正落地。

他們強調，超聲波指紋要比光學指紋識别更加安全準确，技術方面優勢明顯。骁龍865平台的3D超聲波指紋擴大(dà)了指紋識别區域，還加入雙指紋識别。或許有的客戶覺得現在的2D指紋也夠用了，但高通必須不斷推出更先進的解鎖技術。